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灌胶机以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝
   浏览:384次   更新时间:2016-01-11   字号:

 灌胶机以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和载带自动健全(TAB)。FC则将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连.灌胶机硅片直接以倒扣方式安装到PCB从硅片向四周引出I/O,互联的长度大大缩短,减小了RC延迟,有效地提高了电性能.显然,这种芯片互连方式能提供更高的I/O密度.倒装占有面积几乎与芯片大小一致.灌胶机在所有全自动点胶机AB双液灌胶机表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。

 

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