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灌胶机倒装芯片工艺自问世至今,已经在微电子封装领域得到了非常广泛的应用
   浏览:396次   更新时间:2016-01-11   字号:

灌胶机许多早期的C4设计都与芯片的热膨胀系数,即CTE系数相关。这种设计通常需要与底部填料相配合,以确保芯片与基板之间的可靠连接。底部填充在全自动点胶机、AB双液灌胶机封住作业中所起到的作用是确保芯片与基板之间的可靠连接。能够弥补芯片与基板之间在功率以及热循环期间出现CTE失配,而影响其本身隔离潮湿的作用。CTE失配可能会造成芯片与基板以不同的速度膨胀与收缩,灌胶机最终影响芯片的封装质量,甚至出现断裂等问题。这类封装作业情况下,倒装芯片有源电路上的凸点设计显

 

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