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点胶机生产厂家彤威精机:气密封装与灌封封装方式
   浏览:511次   更新时间:2016-01-11   字号:

 所谓产品封装,灌胶机就是根据产品封装需求,将芯片封装于一个封装体内或在其表面的封装工艺是封装产业沿用多年的一种传统封装技术。最为常见的封装应用产品包括有LPCC、TBGA、SOIC和DIPS。随着电子产业、LED半导体产业发展需求的不断驱动,封装产业的行业封装技术与工艺水平取得了相当大的进步与发展。当前,全自动点胶机AB双液灌胶机进行电子产品、LED半导体照明等常规产品封装时,最为常见的封装形式有两种:一种是采用封帽的气密封装,另一种是采用模压化合物或液体密封剂进行的灌封方式。根据封装产品的实际封装需求对封装形式进行选择,灌胶机保证产品封装的可靠性与有效性。在对一些PCB产品进行封装的过程中,封装设备生产厂家通常应用的是针式引线技术。

 

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