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点胶机封装工艺的配合
   浏览:528次   更新时间:2009-01-06   字号:

 点胶机是自动封装设备中主推的一款机型。虽然在机器价格支出上比半自动点胶机多出了很多,但是其精准一致以及高速的封装效果以及超强的适用性却是半自动点胶机所不可比拟的。无论胶体的粘稠度如何、无论胶体的固化时间长短均能够自动点胶机以特殊封装工艺下实现精准点胶。高产出、低损耗、自动化操作的自动封装设备是产品实现均匀封装、大量封装、精准封装的首要选择。在行业努力与政府支撑的共同作用下,针对LED芯片进行的技术研究与应用推广已经步入一个新的台阶,LED的国产化程度在今年有了显著的提升。行业专家预测到:LED芯片的未来发展方向是亮度更高、可靠性更强、更加节能、价格更低。这需要的不仅是LED工艺的不断提升,全自动点胶、灌胶封装工艺的配合也非常关键。点胶机灌胶机厂家的生产经营也受其影响,岌岌可危.封装厂家为了迅速占领市场,挽救此前的企业利润。纷纷通过大幅降价、加大广告力度、促销等营销组合来吸引消费。这些营销手段的应该也在后期取得了一些成效,产品销售量也出现了一定程度的回升。

 

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