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点胶机发展中的技术难题
   浏览:556次   更新时间:2009-01-03   字号:

  随着点胶机灌胶机一类的流体控制设备自动化程度的进一步提高,LED芯片、电子元器件一类的点胶精度、封装效率需求的变更,封装设备在其封装过程中遇到的技术难题也愈加的难以攻克。

 

   良好的封装品质是在稳定的点胶量、点胶频率、以及精准的点胶位置三者的共同作用下才能够实现的。此外,封装环境温度的变化、工厂内气源波动的大小、点胶时间的控制不当,以及点胶针筒内胶量变化、胶筒内压力的变化都会对自动点胶机灌胶机的出胶量的一致性产生不利影响。同时胶体本身的质量以及机台支架的稳定性等也需被点胶人员列入统筹考虑的范围。

 

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