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点胶设备助力小器件封装
   浏览:782次   更新时间:2012-09-05   字号:

 随着海外制造工厂向大陆转移,电子制造业越来越大,促进了中国市场经济发展,同时给国内机械设备厂敲响了警钟。不过,中国仍以中小型制造企业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高,自动化程度也比较落后,在产业效率方面处于落后水平。

    以智能手机、平板电脑、LED照明、移动互联网等为代表的新兴应用领域的发展将给制造商带来无法估量的财富和前所未有的商机。消费电子产品的智能化、小型化趋势、机械自动化生产为制造业带来新的挑战。点胶的两大创新在器件小型化封装中发挥重要作用,封装自动化迅速发展,点胶机功不可没。如今,封装密度的提高和器件尺寸的缩小使得传统的0.6开孔面积比、锡膏转移率70%的要求得以改进,目前全自动点胶机就可以达到这一要求。

    针对小型元件和0.3CSP,开孔面积比向0.4迈进,而通常对应的锡膏转移率仅为30%-40%。ProActiv技术有助于提升这一数值至70%以上。对于小型化器件,还可兼容混合装配,只要一个单一网板就能完成。

    堆叠高度更低、wafer更薄,对印刷设备的平整度提出要求。此外,在晶圆级封装中采用wafer背部直接涂敷胶材的方式,较单一芯片的点胶方式可节省20%的成本,点胶机的精确点胶更是使成本一减再减。

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