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加强点胶机技术创新,打破封装产业链不平衡
   浏览:421次   更新时间:2012-10-09   字号:

苏州、上海、浙江、南京等地的封装行业较之广东、深圳等地,起步稍早,行业发展也较为成熟。特别是全自动点胶机、全自动灌胶机行业的发展,经过几十年的的经验发展,苏州地区的点胶机、灌胶机产业已经初具规模。

 

    产业规模是苏州、上海等一些长三角地区的优势所在,但是需要指出的是,如今投放在市面上的封装机器、产品普遍质量不高。只能以量多、价廉作为争夺市场的筹码。由此可见,包括全自动点胶机、全自动灌胶机等封装机器以及封装产品的技术创新能力还有待加强。

 

    在业内专家对封装行业产业链的分析结果中显示:电子封装材料,电子封装工艺及设备等基础封装行业处于封装产业链利益分配的最低端,但是与此同时,电子封装材料,电子封装工艺及设备等最低端又是封装企业最为密集的一环。一边是众多的生产企业,一边是大幅缩水的产业利益。可见,全自动点胶机、全自动灌胶机等封装产业底端商家面临的收益危机有多大。

 

    前面说到苏州地区的封装产业链的是以规模取胜,缺乏过硬的核心技术支撑。那么在这样的大背景下,苏州地区的全自动点胶机、全自动灌胶机等封装产业底端商家只有不断加强技术创新,提高生产效率。产量增加的同时又减少了产出消耗,才能在竞争日趋激烈的苏州封装市场上脱颖而出,取得最大的企业收益。打破封装产业链的不平衡,为电子封装材料,电子封装工艺及设备等最低端等产业链底端行业谋得更多的福利。

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