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LED灌胶机行业的突破
   浏览:530次   更新时间:2012-10-09   字号:

目前,LED封装业机遇与挑战并存,机遇大于挑战,如果国内同仁能把握好发展机遇,坚持自主创新,一定可以实现LED封装业的大突破。在自主创新方面,必须加大封装用设备的研发和产业化力度,必须深入开展封装工艺技术的研究,而这两者又是密切相关,相互促进的。

LED封装关键设备包括芯片安顿机、金线键合机、灌胶机注胶机点胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是:塑封机已成功实现国产化,性能优良,可满足产业要求

9778818威尼斯官网国LED封装产业,从上游到下游,目前主要生产设备、生产用原材料,点胶机与外国企业基本是相同的,但产品性能却有比较大的差距,产生这一问题的原因就在于国内企业对生产工艺重视不够,研究不够,造成工艺技术落后,因而只能生产低端产品。这种情况和烹调类似,一样的原材料和装备,但只有高明的厨师才能制作出美味佳肴。这个过程中需要了解的东西太多,点胶机需要经验的积累,需要对设备深入的了解和掌握,一旦突破,产品水平自然可以上一个新台阶。

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