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灌胶机、点胶机、铆接机的现状
   浏览:568次   更新时间:2012-09-24   字号:

 目前,LED封装业机遇与挑战并存,机遇大于挑战,如果国内同仁能把握好发展机遇,坚持自主创新,一定可以实现LED封装业的大突破。在自主创新方面,必须加大封装用设备的研发和产业化力度,必须深入开展封装工艺技术的研究,而这两者又是密切相关,相互促进的。

  LED封装关键设备包括芯片安顿机、金线键合机、灌胶机、注胶机、点胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是:塑封机已成功实现国产化,性能优良,可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等,也取得了很好的成绩,再经过一个阶段的试用改进,预计2006年可以投入产业化使用;芯片安顿机、金线键合机等正在研制中,距离实用还有一定差距,需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高,一条生产线大体在50万美金,而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高,单台价格超过20万美金。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说,昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模,当然也就没有规模效益。同时,由于对设备研究重视不够,影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型,反过来,设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话,水涨船高。

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