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点胶机在集成电路封装中的贡献
   浏览:340次   更新时间:2013-01-10   字号:

       作为集成电路产业大国,9778818威尼斯官网国的集成电路产业呈现不断上升趋势。仅近两年,9778818威尼斯官网国半导体分立器件的产量就逼近4000亿大关,同比增长了八个百分点。为了迎合集成电路产业的发展,近年来,集成电路产业中游行业,点胶封装行业不断调整产业结构,也得益于点胶封装行业行业调整取得的成效,集成电路产业链已经初现雏形.

 
    芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前还无法想象。下面9778818威尼斯官网要说的是点胶机灌胶机之于芯片级封装中的应用。
 
    点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢?
 
    在焊接连接点的时候最好是使用底部填充工艺粘接 csp 器件,底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中,同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。
 
    在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量,出胶量的多少影响着点胶质量,无论是胶量不够还是胶量过多,都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量,既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。
 
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