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LED灌胶机外延片生产紧密相连的另一个环节当属LED芯片制造
   浏览:332次   更新时间:2012-12-26   字号:

与LED外延片生产紧密相连的另一个环节当属LED芯片制造,其所用的设备包括真空镀膜机、灌胶机 点胶机 铆接机 压力机。告诉记者,这些设备有许多与硅集成电路是通用的,它们虽早已实现国产化了,但是它们的国产化率和在线使用率与集成电路一样,都是很低的。其原因是性价比、批生产的重复性、运行的稳定性均不如国外同类产品。

封装设备需紧跟新工艺
  
封装及应用所用的设备包括固晶机、打线机、贴片机、灌胶机、搅拌脱泡机、点胶机、分选机、编带机,印刷机等,目前已经大部分实现了国产化,其性价比已可与国外同类设备竞争。直插式LED封装设备的国产化率和在线使用率已达到100%,这些设备正在逐步向SMD封装、COB封装、大功率封装生产线渗透,整线的国产化率和在线使用率正在逐步提高。在未来越演越烈的价格战中,国产设备将对降低成本发挥重要作用。

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