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浅谈点胶机行业的液体定量点胶技术
   浏览:665次   更新时间:2012-09-12   字号:

这些年来,随着电子封装和各个产业的迅速发展,使得这些行业对粘合剂以及合成树脂的产品的需求不断的加大,从而促进了定量点胶机技术的快速发展,定量点胶技术应用范围十分的广泛,如半导体封装工业、集成电路产业、SMT/PCB装配再到一般性的工业焊接、密封、注涂。定量点胶技术也从早起简单得设计、单一的功能、没有光学识别系统、而且还是单胶头的点胶设备逐步发展到现在的结构复杂、多功能、多胶头、具有独特点胶嘴的点胶系统。很大程度上方便了客户的应用!

对于定量点胶技术,必须通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度,从而实现整个过程的胶体流速和点胶效果的一致性。从而保证整个点胶过程胶体流速和点胶效果一致!

1 点胶技术的分类
  根据胶液是否与实行部件接触,可分为接触式点胶和非接触式点胶。时间/压力型点胶和活塞计量泵式点胶等都是胶液直接与实行器接触,因此属于接触式点胶;蠕动泵型点胶,胶液只在软管中流动,没有直接和实行部件(蠕动泵)接触,因此属于非接触式点胶。


1.1  时间/压力型点胶技术
  时间/压力型点胶(Time-pressure Dispensing)通过调节压缩空气的压强与作用时间来控制点胶量,因此气压大小和点胶时间的长短直接影响点出的胶体体积。这种点胶技术设备简单,只需采用脉动的空气压力和针管就能实现点胶,它适用于中等粘度的胶体,成本低,操作、维护方便。在半导体封装设备中,70%以上的点胶机采用这种技术[3]。但是,它也存在不足之处。在点胶过程中,压缩空气反复压缩胶体,会使其产生热量,从而影响胶体的粘度;随着针筒内剩余的胶体越来越少,针筒内气体的体积越来越大,将这些气体压缩到一定压强就需要更多的时间。在高速点胶时,对这些因素的控制更是困难。

 

 2 智能时间/压力型点胶技术研究进展
  由于时间/压力型点胶便于维护,耗材普遍,因此,得到广泛的应用。然而,这种靠压缩空气迫使针筒内的液体从针尖流出的点胶设备,虽然对空气压力及其作用时间的控制有非常好的效果,但是因其影响点胶一致性的主要因素比较多,造成设备对胶体粘度和针筒内胶体剩余量的控制十分困难,国内外各大专业点胶机生产商都在进行这方面的研究。
  目前,天津大学联合天波9778818威尼斯官网开发一种基于微机控制,以实现对胶体粘度和对针筒内胶体的剩余量控制的精密点胶装置。首先,该点胶装置引入了电气比例阀,实现精密调压和连续点胶控制,在不停止点胶的情况下实现压力的变化。其次,实现了数据信息的掉电保存,具有开机可重复调用的功能。
  安装加热器来升高胶体温度是稳定胶体粘度的一种方法。提高胶体温度能最大限度地降低脉冲所引起的温度变化,有助于稳定胶体的一致性。另外,它还能降低胶体的粘度。较低粘度的胶体产生的拖尾和拉丝现象比高粘度胶体要少。
  在点胶过程中,随着针筒内剩余的胶体越来越少,针筒内气体的体积会越来越大。当针筒变空时,压缩针筒内的气体也需要更多的时间。由于增压时间的不同,当针筒变空时,会引起点胶量的重大变化。因此,随着针筒内气体体积的增加,可适当地延长加压时间,以补偿对点胶所产生的影响。另外,也可通过真空回吸方法来进行点胶补偿。采用这种方法,能够在活塞和料液之间形成一段真空段,压缩针筒内的气体仅需很少的时间。这种真空回吸方法是目前点胶机行业中普遍采用的补偿方法。

3  展望

可以预见,将来的半导体封装工业仍会采用定量点胶这一技术,而且会有进一步扩大的趋势,因此对点胶技术及点胶装置的研究也必将会持续下去。随着21世纪纳米电子时代的到来,电子封装技术必将面临更加严峻的挑战,也孕育着更大的发展。

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